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作为一家从事高端半导体激光器的研发和生产的高科技企业,瑞波公司拥有从半导体激光芯片的设计、材料、芯片制造工艺,到芯片封装、 表征测试等全套核心技术。瑞波公司依托完备设计生产能力以及雄厚的技术储备,向市场提供高性能、高可靠性的大功率半导体激光器。

产品线覆盖可见光到近红外波段,功率从瓦级到数百瓦级,主要用于工业加工、激光测距、激光显示、医疗美容、科研等领域。瑞波公司可根据客户的不同需求,量身定制个性化半导体激光芯片产品、封装产品、测试表征仪器,并可提供研发咨询服务。

瑞波光电深耕4大激光材料体系,波长范围覆盖635-1700nm:
  •   InGaP/InGaAlP/GaAs        体系:635-650nm
  •   GaAsP/InGaP/GaAs          体系:750-900nm
  •   AlGaAs/InGaAs/GaAs       体系:800-1100nm
  •   InGaAlAs/InGaAlAs/InP     体系:1300-1700nm
 
瑞波光电主要产品线:
  •   单管芯片系列(808nm、830nm、880nm、905nm、9xxnm、1470nm/1550nm
  •   巴条(Bar)系列(780nm、808nm、880nm、940nm、976nm、1470nm/1550nm)
  •   表征测试设备系列(Full bar测试机、单管bar测试机、COS测试机、器件寿命/烧测测试机)
  •   定制化服务(失效分析、芯片设计等)
 
注:芯片产品有多种封装形式可选,包括C-Mount、COS(Chip on Submount)、BOS(Bar on Submount)和CCP等;
 

c-mount cos
C-Mount  COS(Chip-on-submount) 

C-mount为瑞波光电中小功率单管半导体激光器芯片封装模块。单管芯片通过p-side down方式,采用AuSn硬焊料烧结技术烧结到过渡热沉后再焊接到C-mount基座上。给客户提供的每一个C-mount均经过了苛刻的过应力测试(Over-stress Test),确保每个C-mount都具有高输出功率,高可靠性,高稳定性。

COS为贴片好的单管半导体激光芯片模块。我们设计的低热阻热沉选择单面覆金或者双面覆铜的AlN材料并采用AuSn焊料烧结工艺。提供给客户的每一个COS均经过了苛刻的过应力测试(Over-stress Test)以保证其可靠性。

 
产品主要应用领域:
  √ 工业加工
     •  激光焊接、切割:连续大功率
     •  精细加工:超短脉冲,深紫外线
  √ 
激光雷达和3D传感
  √ 激光显示
  √ 激光医疗、美容
  √ 激光武器
  √ 激光核聚变
  √ 激光照明

  √ 科学研究

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