瑞波光电公司经过多年刻苦研发,已经形成一只高水平的科研和产业化团队,拥有从半导体激光芯片的设计、芯片制程工艺,到芯片封装、测试等全套核心技术的完全自主知识产权,并且拥有经验丰富的核心技术团队,因此在保证芯片可靠性的制造工艺方面具备重大优势。首先,芯片设计方面,团队创新采用非对称波导结构设计、量子阱结构优化等方式,有效降低量子阱激光器的阈值电流密度,降低端面光功率密度,提高产品的性能。其次,芯片制造方面,在已掌握关键技术基础上,通过创新的光刻/刻蚀/蒸镀技术、量子阱失序技术、光栅制备技术、非泵浦窗技术、腔面钝化和光学镀膜技术、封装工艺技术等,提高产品的性能。最后,芯片测试表征方面,团队建立完整的测试表征方法,包括器件性能测试、老化和寿命测试、器件失效分析等,并开发系列表征测试设备,为芯片研发及生产提供了保障。
瑞波光电不断提升自主研发能力、科技管理不断进步,目前公司获得国家“高新技术企业”称号。标志着瑞波高科技的组织管理水平、科研成果转化能力、自主研发生产的产品得到了国家科技部门的认可。