封装
Package
强大且可靠的封装能力
自主研发基于AlN基底的热沉材料和独特的贴片工艺，研究了热管理和热应力控制技术，解决了芯片散热和进一步封装的问题，产品可以拓展到COS、TO、SF、SMD以及Bar模组封装。
TO9器件
随着大功率半导体激光器逐步在显示照明、医疗、传感等领域获得越来越多的应用，产业界对封装的要求也越来越多，瑞波光电在500mW-1W级（连续）和6W-140W(脉冲) TO56封装器件的基础上，近日开发出更大功率的TO9封装器件，支持638nm/665nm/808nm/940nm/1470nm/1550nm等波长。
638nm TO56
领先的半导体激光芯片方案提供商深圳瑞波光电子有限公司（RAYBOW OPTO）于2021年率先向市场发布500mW 638nm红光TO金属封装。
905nm TO56
深圳瑞波光电子有限公司针对公司旗下的905nm芯片系列提供TO金属封装，具有散热好、性价比高、可靠性好的优点。
SMD封装
领先的半导体激光芯片方案提供商深圳瑞波光电子有限公司（RAYBOW OPTO）近期推出新型表面贴装版（SMD）905nm脉冲半导体激光二极管。
塑料封装
深圳瑞波光电子有限公司只针对公司旗下的905nm芯片系列提供塑料封装。
COS封装
深圳瑞波光电子有限公司针对生产的638nm-1550nm之间的所有激光芯片均可提供COS封装。
