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Company press release
瑞波光电将亮相2025中国光博会,多系列高端半导体激光芯片引领行业创新
2025-08-26
瑞波光电将亮相2025中国光博会,多系列高端半导体激光芯片引领行业创新
瑞波光电(RAYBOW)宣布,将于2025年9月10日至12日参加在深圳国际会展中心举办的第二十六届中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)。公司展位位于4号馆激光技术及智能制造展区4A085,届时将全面展示其最新研发的多系列芯片和器件产品。
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突破极限温度!瑞波光电10G VCSEL 芯片开启工业与车规应用新时代
2025-08-22
突破极限温度!瑞波光电10G VCSEL 芯片开启工业与车规应用新时代
聚焦高端半导体激光芯片开发的瑞波光电日前推出新一代10G VCSEL 芯片产品线,以领先的-55℃至105℃常规运行和-55℃至120℃超宽温域运行能力,为车规、工业与机器人领域提供前所未有的可靠性保障。
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瑞波光电发布全新一代高效率、高可靠性638nm激光芯片
2025-08-05
瑞波光电发布全新一代高效率、高可靠性638nm激光芯片
瑞波光电今日正式发布新一代638nm半导体激光芯片,包含0.5W、0.7W及 2.1W三款型号。经严格测试验证,该系列产品在核心性能指标上 赶上世界一流厂商水平。
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瑞波光电突破InP基半导体激光性能极限,发布2μm波段2.5W高功率芯片
2025-07-25
瑞波光电突破InP基半导体激光性能极限,发布2μm波段2.5W高功率芯片
国内领先的半导体激光芯片供应商-瑞波光电今日宣布,成功开发并发布一款具有里程碑意义的2μm波段 InP基高功率半导体激光芯片。该芯片在室温连续波(CW)工作条件下,实现了单管输出功率高达2.5W的卓越性能,波长2010nm,光电转换效率18.32%,突破了该波长区间商业化半导体激光芯片的功率和效率瓶颈。
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瑞波牵头的国家重点研发计划项目启动暨实施方案论证会顺利召开
2025-03-27
瑞波牵头的国家重点研发计划项目启动暨实施方案论证会顺利召开
3月25日,由瑞波光电牵头承担的国家重点研发计划“新型显示与战略性电子材料”重点专项“高功率密度905nm多结半导体激光芯片”项目启动暨实施方案论证会在华南理工大学顺利召开。
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瑞波光电携新品重磅亮相2025慕尼黑上海光博会
2025-03-07
瑞波光电携新品重磅亮相2025慕尼黑上海光博会
在2025年慕尼黑上海光博会上,瑞波光电将展示最新的光芯片技术成果(展位号:N5.5528)。
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