近日，工业和信息化部正式公布了新一批国家级专精特新“小巨人”企业名单。国内领先的高端半导体激光芯片解决方案供应商——深圳瑞波光电子有限公司（以下简称“瑞波光电”）凭借在多个半导体激光芯片突出的技术创新能力、深厚研发积累与优异市场表现，成功入选。这一国家级荣誉的不仅标志着瑞波光电迈入全新发展阶段，也体现了国家层面对其在产业链关键环节推动自主可控方面所做贡献的高度认可。

国家级专精特新“小巨人”企业

    “专精特新小巨人”企业是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的“排头兵”企业。作为国家级企业评定中极具含金量的荣誉，该评选致力于培育一批处于产业链关键环节、能够突破核心技术、具备强大竞争力的中小企业，是中国制造业高质量发展的重要支撑力量。

    此次获评国家级“专精特新小巨人”，不仅是对瑞波光电技术实力与商业潜力的肯定，更是对其坚持自主创新、服务国家战略的高度认可，彰显了公司在细分赛道中所构建的技术壁垒与品牌护城河。

核心技术突破，填补国内空白

    瑞波光电的此次获评，主要基于以下几项突出的产业贡献：

    -激光雷达发射芯片市场领先： 在蓬勃发展的自动驾驶及高级辅助驾驶领域，瑞波光电自主研发的激光雷达发射芯片性能卓越、可靠性高，打破国外技术垄断，已成功导入多家行业头部企业供应链，实现了领先的市场占有率，成为推动中国智能驾驶和低空经济产业链上游核心元器件国产化替代的关键力量。

    -638nm大功率红光芯片实现“零的突破”： 瑞波光电成功研发出高性能大功率638nm波段半导体激光芯片，该产品成功填补了国内在该特定高性能波长领域的空白。此项技术攻克了材料外延、器件结构设计、工程化等一系列难题，在激光显示、医疗美容、探测等领域具有广阔的应用前景，打破了国外厂商的长期垄断。

    -1470nm芯片市占率全球第一： 在医疗和工农业应用领域，1470nm波长因其独特的光学特性被视为“黄金波长”。瑞波光电在该波长芯片上深耕多年，产品在性能、寿命和成本上具备极强的国际竞争力，目前已斩获市场占有率第一的桂冠，彰显了其在国际市场上的强大竞争力。

    -大功率边发射半导体激光器的测试设备市占率全国第一：瑞波光电基于过硬半导体激光芯片和激光器的的技术开发和产业化经验，10多年深耕半导体激光器从“裸芯-器件-模组”全链条的测试解决方案，针对半导体激光器制造过程的关键环节，创新研制了成系列的测试设备产品，专注于工业激光器单管器件测试和老化解决方案、工业激光器Bar器件测试和老化解决方案、可见光激光器测试和老化解决方案，该系列设备种类有几十种，并具备高稳定性、高准确性，易于操作，性价比高等特点，在国内外落地安装超过500台，为目前大功率半导体激光器测试设备市场最大的供应商。

国产高端半导体激光芯片破局者

    当前，中国制造规模虽位居全球前列，但在高端芯片等领域仍面临诸多挑战。随着无人驾驶、新兴显示、AI技术等推动高性能光芯片需求激增，半导体激光芯片已成为产业竞争的制高点。然而，国内相关产业仍高度依赖进口，成为制约“强芯”战略的关键瓶颈。

    瑞波光电自2011年成立以来，始终致力于打造国际领先的高端半导体芯片研发及量产平台。公司已构建起完全自主可控的底层技术体系，覆盖外延设计、芯片制造、封装测试等多个技术领域，为国产高端芯片的自主发展奠定了坚实基础。      

  关于瑞波光电：

    深圳瑞波光电子有限公司是专业从事高端半导体激光芯片研发和生产的国家高新技术企业，拥有半导体激光芯片外延设计、芯片制造工艺，芯片封装、表征测试等全套核心技术，可向市场提供高性能、高可靠性大功率半导体激光芯片（EEL/VCSEL），封装模块及测试表征设备，并可提供研发咨询服务。

    公司芯片产品形式包括：①单管芯片（single-emitter）和bar条，功率从瓦级到数百瓦级，波长覆盖从可见光到短波红外波段（635nm—2000nm），性能达到国内领先、部分国际领先水平，替代进口高端激光芯片；②封装产品包括C-Mount、COS（Chip on Submount）、TO/SF等；③表征测试设备种类齐全、自动化程度高，包括Bar条综合性能测试机、Full-bar 综合性能测试机、全自动COS综合性能测试机、半导体激光光纤耦合模块综合性能测试机、大功率半导体激光芯片器件老化/寿命测试机等。

    公司产品广泛应用于激光雷达、光纤通信、医疗美容、工业加工、激光显示、科研等领域。瑞波光电的发展远景是成为世界一流的半导体激光芯片解决方案供应商，使命是“激光创造美好生活  用芯成就无限可能”。

    更多信息请登录瑞波官网：http://www.raybowlaser.com/