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瑞波光电将亮相2025中国光博会,多系列高端半导体激光芯片引领行业创新
发布时间:2025-08-26
浏览量:78 次

    全球领先的高端半导体激光芯片解决方案制造商瑞波光电(RAYBOW)宣布,将于2025年9月10日至12日参加在深圳国际会展中心举办的第二十六届中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)。公司展位位于4号馆激光技术及智能制造展区4A085,届时将全面展示其最新研发的多系列芯片和器件产品。


   
   本次展会上,瑞波光电将重点展示四大产品系列的技术突破与创新成果:

1)激光雷达及传感系列包括840nm脉冲芯片系列、905nm脉冲芯片系列和1550nm脉冲芯片系列。特别值得关注的是用于下一代超远距离、高重频的905nm EEL芯片,该产品将推动激光雷达性能迈向新高度。

2)激光显示和照明系列推出了新一代638nm半导体激光芯片,包含0.5W、0.7W及2.1W三款型号。其中商业化638nm 0.5W TO-56(条宽20μm)在T=25℃工作功率@0.7A达到0.71W,光电转换效率高达44.6%,刷新了行业纪录。638nm 0.7W TO-56在40°C下光电转换效率@0.7A可达34.7%;采用638nm 2.1W芯片封装的COS在高温45℃、连续电流2.7A下,功率达到1.6W。该系列还提供650nm、660nm和690nm等多种波长选择,封装形式包括COS、TO-56(可内置准直透镜)、TO-9(可内置准直透镜)和定制的多芯片封装(MCP)。

3)工农业医美系列将展示新型高效率755nm 20W、808 20W、1470nm 7W、1725nm 4W、2000nm 2.5W等芯片产品,以及多型号封装模组产品。同时还将展出针对蓝光雕刻市场的5W 450nm TO9(内置FAC)器件。

4)数通及光通信系列将展示10G、25G、50G、25Gx4、50G、10G×12的850nm VCSEL光芯片,可满足商业级和工业级要求;同时还将展示1310nm和1550nm DFB光芯片新产品。

    此外,瑞波光电作为少数从芯片和器件测试工艺角度开发设备的供应商,基于在芯片制造、封装、测试领域的丰富技术沉淀,针对半导体激光器制作过程的关键环节,瑞波光电开发了成系列、自动化程度高的性能测试、老化设备。多年来基于用户角度深耕于半导体激光器测试、老化技术,瑞波光电的性能测试、老化设备广泛应用于海内外的光电企业。为了更好的满足激光厂家在性能改进、成本管控及测试标准化等方面的需求,将展示全自动Bar条测试机、全自动芯片测试机、全自动COS测试机,以及面向RGB激光器的全自动TO测试机、全自动MCP测试机等新型测试设备。通过稳定的整机性能控制、物料优化和选型,为半导体激光器制作行业提供全面的、性价比高的测试解决方案。

    瑞波光电作为全球领先的高端半导体激光芯片解决方案制造商,一直致力于技术创新和产品研发。公司相关负责人表示:"我们期待在本次展会上与业界同仁深入交流,展示我们在半导体激光芯片领域的最新技术成果,并为客户提供全方位的解决方案。"

    CIOE中国光博会作为全球最具规模、影响力及权威性的光电行业综合性展会,为国内外光电企业提供了展示最新技术和产品的平台。瑞波光电邀请各界嘉宾莅临4A085展位,共同探讨半导体激光技术的最新发展与应用前景。

关于瑞波光电

深圳瑞波光电子有限公司是专业从事高端半导体激光芯片研发和生产的国家高新技术企业,拥有半导体激光芯片外延设计、芯片制造工艺,芯片封装、表征测试等全套核心技术,可向市场提供高性能、高可靠性大功率半导体激光芯片(EEL/VCSEL),封装模块及测试表征设备,并可提供研发咨询服务。

公司芯片产品形式包括:①单管芯片(single-emitter)和bar条,功率从瓦级到数百瓦级,波长覆盖从可见光到短波红外波段(635nm—2000nm),性能达到国内领先、部分国际领先水平,替代进口高端激光芯片;②封装产品包括C-Mount、COS(Chip on Submount)、TO/SF等;③表征测试设备种类齐全、自动化程度高,包括Bar条综合性能测试机、Full-bar 综合性能测试机、全自动COS综合性能测试机、半导体激光光纤耦合模块综合性能测试机、大功率半导体激光芯片器件老化/寿命测试机等。

公司产品广泛应用于激光雷达、光纤通信、医疗美容、工业加工、激光显示、科研等领域。瑞波光电的发展远景是成为世界一流的半导体激光芯片解决方案供应商,使命是“激光创造美好生活  用芯成就无限可能”。

更多信息请登录瑞波官网:http://www.raybowlaser.com/