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整装待发 瑞波光电参加2020慕尼黑上海光博会
发布时间:2020-06-09
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    受到新型冠状病毒(COVID-19)疫情的影响,原定于3月举行的慕尼黑上海光博会(LASER World of PHOTONICS CHINA)以及与机器视觉产业联盟联合举办的VisionChina (上海)将延期至2020年7月3 - 5日在国家会展中心(上海)举行。

    专注于大功率半导体激光芯片研发和生产的瑞波光电(RAYBOW)将再次亮相本届上海光博会,本次展会瑞波重点展示新型808nm 300W QCW Bar、100W 905nm脉冲芯片以及20W 976nm芯片等多款新品,应用领域覆盖工业加工、激光雷达、医美、科研等多个领域。除此自外,瑞波光电还带来了最新的激光测试表征设备--可自动测试偏振度的新一代大功率半导体激光器测试设备,热烈欢迎各界朋友莅临瑞波展台(展位号:8.1C208),与公司研发、市场销售团队现场交流,共襄盛会。

    作为亚洲重要的激光、光学、光电行业年度聚会,从基础研究到产业应用,慕尼黑上海光博会探索行业发展趋势,集中展示涵盖激光器与光电子、光学与光学制造、激光生产与加工技术、成像及机器视觉、检测和质量控制五大版块的全方位产品内容,是不容错过的业内展会。展会致力于推动业界各分支领域的创新与商业发展,是您提升市场竞争力及寻找创新解决方案的优质平台。

    深圳瑞波光电子有限公司是一家专业从事高端大功率半导体激光芯片研发和生产的国家高新技术企业,拥有从半导体激光芯片外延设计、材料、制造工艺,到芯片封装、表征测试等全套核心技术,可向市场提供高性能、高可靠性大功率半导体激光芯片,封装模块及测试表征设备,并可提供研发咨询服务。公司芯片产品形式包括单管芯片(single-emitter) 和bar条,功率从瓦级到数百瓦级,波长覆盖可见光到近红外波段,波长包含635nm、755nm、808nm、880nm、915nm、940nm、976nm、1470nm、1550nm等,输出功率均达到国内领先水平,可代替进口高端激光芯片;封装产品包括C-Mount、COS(Chip on Submount)、BOS(Bar on Submount)和CCP等;表征测试设备种类齐全、自动化程度高,包括Bar条综合性能测试机、Full-bar 综合性能测试机、COS综合性能测试机、半导体激光光纤耦合模块综合性能测试机、大功率半导体激光芯片器件老化/寿命测试机等。