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展会预告:瑞波光电将参加2021慕尼黑上海光博会
发布时间:2021-03-02
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   一年一度的2021慕尼黑上海光博会(LASER World of PHOTONICS CHINA)将如期于2021年3月17-19日在上海新国际博览中心举行。
    专注于大功率半导体激光芯片研发和生产的瑞波光电(RAYBOW)将再次亮相本届上海光博会,本次展会瑞波重点展示新型140W 905nm脉冲芯片,新款638nm、808nm、 880nm以及1064nm、1470nm、1550nm单管芯片及巴条等多款新品,应用领域覆盖工业加工、激光雷达、医美、科研等多个领域。测试和老化设备新产品方面:针对新型显示用的红蓝绿半导体激光器领域,提供全面的测试和老化解决方案,新产品产品包括Bar条综合性能测试机,Mini COS综合性能测试机,TO9综合性能测试机,TO9自动盘测机,TO9老化机等多款设备产品。热烈欢迎各界朋友莅临瑞波展台(展位号:W4馆4236),与公司研发、市场销售团队现场交流,共襄盛会。
瑞波光电展位示意图
    2020年,横扫全球的新冠疫情以不同的方式极大地影响了全球激光市场,但疫情最终并没有阻挡全球激光市场强劲增长,而中国市场的迅速恢复,从中起到了中流砥柱的作用,功不可没。作为亚洲特别是中国重要的激光、光学、光电行业年度聚会,今年的慕尼黑上海光博会令人期待,我们希望从中挖掘新的增长点,并与业界共同成长。
    深圳瑞波光电子有限公司是一家专业从事高端大功率半导体激光芯片研发和生产的国家高新技术企业,拥有从半导体激光芯片外延设计、材料、制造工艺,到芯片封装、表征测试等全套核心技术,可向市场提供高性能、高可靠性大功率半导体激光芯片,封装模块及测试表征设备,并可提供研发咨询服务。公司芯片产品形式包括单管芯片(single-emitter)和bar条,功率从瓦级到数百瓦级,波长覆盖可见光到近红外波段,波长包含638nm、755nm、808nm、880nm、905nm、915nm、940nm、976nm、1064nm、1470nm、1550nm等,输出功率均达到国内领先水平,可代替进口高端激光芯片;封装产品包括COS(Chip on Submount)、BOS(Bar on Submount)、TO、塑封等;表征测试设备种类齐全、自动化程度高,包括Bar条综合性能测试机、Full-bar 综合性能测试机、全自动COS综合性能测试机、半导体激光光纤耦合模块综合性能测试机、大功率半导体激光芯片器件老化/寿命测试机等。