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瑞波光电携最新半导体激光芯片解决方案亮相CIOE2022
发布时间:2022-08-18
浏览量:2338 次

第24届中国国际光电博览会(以下简称CIOE)因疫情调整到2022年12月7-9日在深圳国际会展中心举办,同期六展覆盖信息通信、激光、红外、紫外、精密光学、摄像头技术及应用、智能传感、新型显示等版块,届时瑞波光电(展位号:6A062)将携最新半导体激光芯片解决方案向全球客商展示,期待与您相遇。


 


   本次展会瑞波针对激光雷达、工业加工、医美、显示照明四大应用产业的不同需求,推出系列新产品,包括:

1)激光雷达领域,主要针对905nm脉冲激光芯片进行迭代创新,包括低温漂、低发散角、更高功率的最新芯片,同时针对客户对封装的不同要求,除了传统的TO/SF封装外,还推出S封装、SMD封装。同时,瑞波也将展示15W/30W 1550nm芯片。

2)工业加工:为了响应行业客户对更高功率芯片的迫切需求,瑞波将展示15W 880nm芯片,30W 976nm芯片(DOP>95%),同时也在布局更高功率工业泵浦芯片。

3)医美:瑞波开发了3.6W的1470nm芯片,达到了世界领先水平。同时也将展示250W /500W 808nm医美模组。

4)显示照明:推出新一代500mW的638nm TO56器件,以及1W TO9器件,同时也将展示0.5W/2W 665nm芯片。


   除此之外,瑞波也在本次光博会展示面向半导体激光产业的全面测试和老化系统,包括红绿蓝光半导体激光器全面测试和老化解决方案,全自动COS测试机、全自动TO盘测机,欢迎新老客户莅临展位参观交流。


关于瑞波光电:

   深圳瑞波光电子有限公司是一家专业从事高端大功率半导体激光芯片研发和生产的国家高新技术企业,材料体系覆盖GaAs和InP两大材料体系,波长覆盖可见光到近红外波段,包含638nm、793nm、808nm、880nm、905nm、915nm、940nm、976nm、1470nm、1550nm等,部分产品达到国际先进水平,正在代替进口高端激光芯片,是国内极少数从事芯片横向拓展的专业化公司;同时公司也积极向下游布局,开发了包括COS(Chip on Submount)、TO/SF/SMD等在内封装产品;另外为了精准评估芯片性能和寿命数据,提升测试水平和效率,自主开发了全套表征测试设备,包括Bar条综合性能测试机、Full-bar 综合性能测试机、全自动COS综合性能测试机、半导体激光光纤耦合模块综合性能测试机、大功率半导体激光芯片器件老化/寿命测试机等。

    瑞波光电公司经过多年刻苦研发,已经形成一只高水平的科研和产业化团队,拥有从半导体激光芯片的设计、芯片制程工艺,到芯片封装、测试等全套核心技术的完全自主知识产权,并且拥有经验丰富的核心技术团队,公司致力于成为全球领先的半导体激光芯片解决方案提供商。