2022年是激光雷达规模上车元年，自动驾驶加速渗透带动激光雷达放量。据调研数据来看，中国激光雷达正在全球抢跑。基于激光雷达在汽车中的应用场景和汽车自身的高可靠性要求，激光雷达及其组件要进入车用供应链，必须通过严苛的可靠性验证。针对激光雷达整机的AEC-Q102被认为是公认、通用的光电半导体国际可靠性验证标准，可为相关产品提供全面详尽的验证方案。激光雷达整机里发射端最普遍使用的封装方式是COB（chip on board），即把的905nm EEL裸芯片以P-side-up 方式贴片在电路板的电极上。

    为了满足客户对车规级品质的要求，并回答COB方式封装的905nm EEL裸芯片能否符合AEC-Q102的可靠性要求，瑞波希望以芯片供应商的角度对整机厂商在905nm EEL裸芯片的封装和使用方面提供指导意见。根据散热、给电等共性特点，瑞波以T0-56封装形式来模拟COB封装，并筹划了AEC-Q102里的HTOL、PTC、WHTOL、ESD-HBM4 四个最关键的测试项目，花费一年时间完成了两个芯片产品的测试，测试结果为合格（表1、图1、图2）。两个芯片产品发光面的节数是3节和4节，功率密度分别为41KW/mm2（产品A）和42KW/mm2（产品B）。特别要指出的是，在高温高湿的WHTOL项目里，测试的TO器件是去掉玻璃窗口的，芯片是直接和环境接触的。顺利通过AEC-Q102里的WHTOL测试项目说明瑞波905nm EEL芯片产品可以在非气密封装的环境里可靠工作。非气密封装意味可以大幅降低激光雷达整机的封装成本。在AEC-Q102测试项目以外，瑞波还积累了近50万器件小时的长期寿命测试数据，以此数据建立的寿命模型预测器件的平均寿命超过100万小时。

表1：瑞波光电通过AEC-Q102的测试项目

图1：PTC测试项目的部分数据，芯片产品A，发光面功率密度41KW/mm2

图2：WHTOL测试项目的部分数据，芯片产品A，发光面功率密度41KW/mm2

与此同时，瑞波光电按照IATF16949质量管理体系的要求，建立起车规级的产品设计及质量管控体系。

近年来激光雷达光电组件厂商在国内市场逐渐涌现。瑞波光电从2017年切入激光雷达赛道，推出6W/20W/25W/40W/50W/65W/75W/100W/140W等系列905nm发射芯片，作为激光雷达Lidar中的核心器件之一（光源，发射端），并获得大规模商用，并与数个头部激光雷达厂商进行合作，持续进行产品交付。

在车载激光雷达芯片领域，瑞波光电仍在加快技术研发和创新步伐，目前推出具备更高的功率、更小的发散角、更小波长温漂系数的新一代产品。