RB-LT1000系列大功率半导体激光芯片器件老化/寿命测试机
驱动电流
0.1--20A
供电要求
210-230V AC 25A/50Hz
温度控制
TEC+水冷
功率测量
0-20W
光谱测量
350-1100nm或900-1700nm
设备尺寸
1360mm*2100mm*694mm
产品介绍
产品概要：
在可控温度的工作台上，对封装之后（COS、TO56、C-mount、F-mount、CCP、Butter-fly等封装形式）的半导体激光芯片器件进行。
-对贴片好的大功率COS、C-mount、TO封装模块实现长期寿命测试和短期老化测试
-长期寿命测试型： 可对100个器件同时做加速寿命测试，对每个器件监测光功率和波长
-短期老化型：可对250个器件同时做短期老化测试, 不监测光功率和波长
-混合型： 业界首个兼顾长期寿命测试和短期老化测试的设备
-标准电流范围0-18A （总负载功率比较小的情况下，最大电流可以到30A）
产品特点：
-集成度高（可同时进行100pcs大功率激光芯片的测试）
-实时监控和记录每工位激光芯片的状态：激光功率、峰值波长、光谱宽度
-优良的内部洁净环境（百级-千级）
-良好的安全防护及故障提醒机制
-实时监控和记录设备的工作状态：多点位置温度、冷却水流量、电源电流&电压
-友好的人机交互界面，操作简单，易于使用
-提供脱机老化数据分析的专用软件
-测试过程中，提供老化测试的停止和重新开启功能
-可灵活增加、减少激光芯片的数量，每个激光芯片的老化时间独立累计
