深圳瑞波光电子有限公司将从2021年1月份正式发布一款500mW 638nm大功率红光激光芯片，该款芯片可以用于照明领域。产品型号为RB-638A-55-0.5-1.2-SE，其中发光条宽55μm、腔长1.2mm，输出功率为500mW，室温下工作电流为700mA。芯片整体尺寸为0.3mmx1.2mm（宽*长），芯片支持裸芯、COS以及TO-56封装。

    激光技术目前在景观照明、城市照明、特种照明、AR/VR目前展现出广阔的发展前景， 瑞波公司承担了科技部在2016-2018年重点研发计划里与红光显示光源相关的全部6个课题。 并为2017年“高光束质量、低阈值、长寿命、低成本红光LD 材料及器件关键技术与工程化研究”重点研发计划的总牵头单位。此次新产品的发布系在科技部重点研发计划的基础上产业化的结果。