大功率半导体激光芯片制造商—深圳瑞波光电子有限公司宣布推出新型10W 808nm半导体激光芯片，该芯片主要用于固体激光器泵浦、医疗美容、激光照明、自由空间光通信等领域。

    新款10W 808nm半导体激光芯片型号为RB-808B-350-10-2.5-SE，支持COS封装，发光条宽为350μm，腔长2.5mm，光电转换效率58%，使用寿命可达20000小时以上。另外该芯片也采用了新型外延结构设计和材料外延，先进的非泵浦窗设计和制备技术以及干湿法腐蚀结合自对准工艺技术，控制条宽的一致性，特别保证大批量生产下的高成品率，降低激光芯片成本。同时新技术的采用大大提高的耐高温特性，使之可以在环境温度60℃甚至更高温的情况下连续工作。

   除了10W 808nm波长外，瑞波光电还向市场供应3W/6W/8W 808nm芯片以及CW 50W 808nm Bar、QCW 300W 808nm Bar等产品，欢迎有兴趣的朋友前来咨询和评估。